硅靶多方面用途于光學元(yuan)件、光電(dian)技術子、半導體芯片、接觸屏(ping)等行業領域(yu)配件表層的鍍膜。

化學元素遺漏:Si
溶解度:4N+
形式:水平線靶;高速旋轉靶
外型:深黑色,半鋁合金
具代表性硬度:2.32g/cm3
一般外形尺寸:垂直面靶: 500x500x30mm
旋轉靶: L4000mm
其余長寬可設計


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